技术参数
X-射线发生器：最大输出功率：9kW；管电压：20-60kV；管电流：10-200mA；高压稳定度：±0.005% (外电路波动：±10%)；最小焦斑尺寸：0.4×8mm2；
测角仪具有光学定位系统。立式测角仪，样品水平放置。2θ转动范围 2θ：-10°~160°。（并具有立式垂直透射模式，相当于水平模式的-100°-160°）。
测角仪半径：≥300 mm，测角圆直径可连续改变。 最小步长：0.0001°，角度重现性：±0.0001°。实时二维面阵列探测器，工作方式可兼容0维（点探测器），1维（阵列探测器模式），2维（面探测器模式，具有照相功能）。有效面积：≥77*38mm；像素尺寸：≥100 um*100um；像素数：≥280000；最大计数率及 99%线性范围：≥2x1011 cps；背景：≤0.1 cps；探测器具有能量分辨率≤18%，具有消荧光功能，采用铜靶能消除铁、钴、镍，且具有静态扫描功能。高能量先进一维阵列探测器，可升级钼靶等短波长，具有零维、一维测量模式，软件切换。提供的半导体阵列探测必须适合小角和广角测试，最低 0.5 度起测。 子探测器个数（通道数）：≥250 道，物理尺寸≤75um，且子探测器全部可用。支持原位分析。
